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Soluciones para aislar a gran escala: como este blog es leído por muchos arquitectos y constructores, nos han hecho saber que la empresa Trespa Meteon, placas de fachada de origen holandés que poseen una trayectoria comprobada en soluciones arquitectónicas, se instalan en Chile y con motivo de su llegada Trespa participará en la feria de la construcción Edifica 2010 que tendrá lugar del 12 al 15 de mayo próximo.
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Trespa Meteon es un material versátil. Las placas están disponibles en una amplia gama de colores, texturas y acabados estándar, contribuyendo así a la creación de fachadas soluciones de cerramiento que marcan tendencias. La idea de estas placas y el objetivo que busca difundir la empresa que recién llega a Chile, es que la buena aislación favorece la eficiencia energética y estas placas buscan revestir edificios con este propósito a otorgar una mejor aislación térmica.
Las placas Trespa Meteon se producen a partir de resinas termoendurecibles, reforzadas homogéneamente con fibras en un 70% a base de madera y fabricadas a alta presión y temperatura. Las placas tienen una superficie decorativa integrada producida con la tecnología EBC (Electronic Beam Curing), desarrollada y patentada por Trespa. El resultado es una placa sumamente fuerte y resistente a la intemperie, cuya estabilidad dimensional y forma de manipulación se comparan con las de la madera dura. Su superficie lisa y sin poros reduce la acumulación de suciedad y es muy fácil de limpiar, permitiendo crear aplicaciones para exteriores que precisan poco mantenimiento.
En nuestro mes de difundir temas de EE en todas las áreas, queríamos comentar que existen posibilidades en el mercado, como este tipo de tecnología que se instala de a poco en SudAmérica. En lo que a EE respecta, lo complejo es que las soluciones no son siempre las más sustentables en principio, pero al cumplir su objetivo de lograr mayor eficiencia, sí pasan a serlo.
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